測(cè)試治具相比人工測(cè)試具有以下優(yōu)勢(shì)：

1、提高質(zhì)量。測(cè)試治具能夠減少產(chǎn)品的缺陷率，提升企業(yè)形象。

2、準(zhǔn)確檢測(cè)不良產(chǎn)品。測(cè)試治具有多種測(cè)試技術(shù)，高度可靠，能夠準(zhǔn)確檢測(cè)不良品種。

3、縮短測(cè)試時(shí)間。使用測(cè)試治具可以縮短測(cè)試時(shí)間，例如對(duì)于約300個(gè)零件的組裝電路板，使用測(cè)試治具大約只需要3-4秒鐘。

4、保證測(cè)試結(jié)果的一致性。測(cè)試治具具備質(zhì)量設(shè)定功能，可以通過電腦進(jìn)行嚴(yán)格控制，保證測(cè)試結(jié)果的穩(wěn)定性。5、減輕庫存壓力、減少備品和維修庫存。使用測(cè)試治具可以提高生產(chǎn)效率，從而減輕庫存壓力、減少備品和維修庫存的壓力。

OPS芯片測(cè)試服務(wù)特色包括速度、品質(zhì)、管理、技術(shù)、安全等方面，是你值得信賴的芯片測(cè)試工廠。大批量芯片IC測(cè)燒解決方案

如何分辨ic是否為翻新貨?要分辨IC是否為翻新貨，可以通過以下幾個(gè)方面進(jìn)行判斷：

外觀檢查：仔細(xì)觀察IC的外觀，看是否有明顯的磨損、刮痕、涂改痕跡等。翻新貨通常會(huì)有外觀上的瑕疵或痕跡。

標(biāo)識(shí)檢查：檢查IC上的標(biāo)識(shí)，包括品牌、型號(hào)、批次號(hào)等是否與廠家產(chǎn)品一致。翻新貨可能會(huì)更改或涂改這些標(biāo)識(shí)。

封裝檢查：檢查IC的封裝是否完好，是否有明顯的焊接痕跡、剝離痕跡等。翻新貨通常會(huì)有焊接或剝離痕跡。

功能測(cè)試：將IC插入相應(yīng)的設(shè)備或測(cè)試工具中，進(jìn)行功能測(cè)試。如果IC無法正常工作或性能不符合規(guī)格，可能是翻新貨。

來源可靠性：購買IC時(shí)選擇正規(guī)的渠道和供應(yīng)商，盡量避免購買來路不明的產(chǎn)品。正規(guī)渠道和供應(yīng)商通常有完善的質(zhì)量保證體系和售后服務(wù)。需要注意的是，翻新貨的制造商可能會(huì)采取各種手段來偽裝產(chǎn)品，因此單一的判斷方法可能不夠準(zhǔn)確。如果對(duì)IC的真?zhèn)斡幸蓡枺ㄗh咨詢專業(yè)人士或通過渠道購買產(chǎn)品。 潮州IC測(cè)燒費(fèi)用是多少燒錄過程在此處被稱為編程，在某些地方也被稱為IC復(fù)制。

IC產(chǎn)品可靠性等級(jí)測(cè)試之使用壽命測(cè)試項(xiàng)目：

1、EFR:早期失效等級(jí)測(cè)試（EarlyfailRateTest）

目的：評(píng)估工藝的穩(wěn)定性，加速缺陷失效率，去除由于天生原因失效的產(chǎn)品。

測(cè)試條件：在特定時(shí)間內(nèi)動(dòng)態(tài)提升溫度和電壓對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試

失效機(jī)制：材料或工藝的缺陷，包括諸如氧化層缺陷，金屬刻鍍，離子玷污等由于生產(chǎn)造成的失效。

2、HTOL/LTOL：高/低溫操作生命期試驗(yàn)（High/LowTemperatureOperatingLife）

目的：評(píng)估器件在超熱和超電壓情況下一段時(shí)間的耐久力測(cè)試條件：125℃，1.1VCC,動(dòng)態(tài)測(cè)試

失效機(jī)制：電子遷移，氧化層破裂，相互擴(kuò)散，不穩(wěn)定性，離子玷污等

參考標(biāo)準(zhǔn)：125℃條件下1000小時(shí)測(cè)試通過IC可以保證持續(xù)使用4年，2000小時(shí)測(cè)試持續(xù)使用8年；150℃1000小時(shí)測(cè)試通過保證使用8年，2000小時(shí)保證使用28年。

在晶圓測(cè)試后，將好的芯片在晶圓上標(biāo)記出來（又叫bluetape），然后切割成一個(gè)一個(gè)單獨(dú)的芯片，將這些一個(gè)一個(gè)的芯片封裝成黑盒子，也就是這個(gè)樣子。然后我們將封裝好的芯片，分別裝進(jìn)ICsocket中，然后再將socket裝進(jìn)一個(gè)board中，其中，這又涉及到一些新概念。

首先我們要知道，在FT測(cè)試中是不需要probecard的。那該怎么測(cè)試呢？在封裝完之后得到上面圖形的芯片。可以看到，上面有很多銀色的金屬引腳，這個(gè)時(shí)候用CP端的probecard肯定是不行了，比較好的辦法就是找一個(gè)IC插座，懂行的也稱之為IC測(cè)試座，將這些帶引腳的芯片放在IC測(cè)試座子里，然后給插座供電就可以測(cè)試了啊，這個(gè)插座就叫做Icsocket，所以直接在socket上加電壓，電流就可以了。

到這里還有一個(gè)問題，就是這樣一個(gè)一個(gè)測(cè)試太慢了，比較好是把這些socket都放在一起。然后測(cè)試效率就有效升高。所以我們把這些socket都放在一個(gè)板子上，這個(gè)板子就叫做board。那socket和board是什么關(guān)系呢？在測(cè)試的時(shí)候，將board放到測(cè)試機(jī)臺(tái)上，測(cè)試機(jī)臺(tái)將需要的電壓電流加到board上的接口，然后再通過board上的電路，將這些電壓電流加到socket上，socket再把電壓電流加到芯片上。這就是FT測(cè)試的大概流程。 專業(yè)芯片燒錄測(cè)試加工廠，生產(chǎn)售后無憂，服務(wù)好,您的滿意之選,找我們就對(duì)了！

為什么要進(jìn)行芯片測(cè)試？

1、隨著芯片的復(fù)雜度原來越高，芯片內(nèi)部的模塊越來越多，制造工藝也是越來越先進(jìn)，對(duì)應(yīng)的失效模式越來越多，而如何能完整有效地測(cè)試整個(gè)芯片，在設(shè)計(jì)過程中需要被考慮的比重越來越多。

2、設(shè)計(jì)、制造、甚至測(cè)試本身，都會(huì)帶來一定的失效，如何保證設(shè)計(jì)處理的芯片達(dá)到設(shè)計(jì)目標(biāo)，如何保證制造出來的芯片達(dá)到要求的良率，如何確保測(cè)試本身的質(zhì)量和有效，從而提供給客戶符合產(chǎn)品規(guī)范的、質(zhì)量合格的產(chǎn)品，這些都要求必須在設(shè)計(jì)開始的時(shí)候就要考慮測(cè)試方案。

3、成本的考量。越早發(fā)現(xiàn)失效，越能減少無謂的浪費(fèi)；設(shè)計(jì)和制造的冗余度越高，越能提供產(chǎn)品的良率；同時(shí)，如果能得到更多的有意義的測(cè)試數(shù)據(jù)，也能反過來提供給設(shè)計(jì)和制造端有用的信息，從而使得后者有效地分析失效模式，改善設(shè)計(jì)和制造良率。 OPS利用高效率，好品質(zhì)的先進(jìn)科技協(xié)助客戶提升生產(chǎn)效率及品質(zhì)。坪山區(qū)全自動(dòng)IC測(cè)燒

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燒錄測(cè)試座保養(yǎng):

每次使用完燒錄座后，應(yīng)清潔燒錄座，保持燒錄座表面干凈無污不可使用腐蝕性之清洗劑，雖可獲得短暫效果但會(huì)帶來嚴(yán)重的損傷，縮短使用壽命。只可用靜電毛刷，精密清潔劑進(jìn)行清潔對(duì)燒錄座金屬彈片進(jìn)行清掃清潔（不要使用酒精或潤滑劑清洗表面污物）清潔完的燒錄座比較好能放在防潮箱或干燥的保管箱存放燒錄座長時(shí)間不使用時(shí)，合上蓋子，用盒子裝好，盡量存放在密封，干燥陰涼的地方，防止因存放環(huán)境而引起的氧化。再次使用時(shí)應(yīng)先觀察燒錄座表面是否有污物或氧化（呈黑色）用精密清潔劑進(jìn)行清潔后再使用。

燒錄座的更換:

如果正確使用和妥善保管，燒錄座的使用壽命就可以達(dá)到甚至超過超過參考標(biāo)準(zhǔn)。PS：燒錄座是耗材，只有正確使用和妥善保養(yǎng)，才會(huì)延長使用壽命。 大批量芯片IC測(cè)燒解決方案